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底板大体积砼技术交底6P

资料等级：
授权方式：资料共享
发布时间：2013-05-29
资料类型：RAR

资料大小：77 KB
资料分类：工程安全
运行环境：WinXp,Win2003,WinVista,Win ;
解压密码：gc5.com

底板大体积砼技术交底6P

软件介绍
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工艺流程：设置标高控制点→砼进场检验→第一层浇筑、振捣→第二层浇筑、振捣→导墙砼振捣浇筑→表面刮平搓实→压光→养护→成品保护

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