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电子元器件研发生产项目招标文件(含图纸)
  • 资料等级:
  • 授权方式:资料共享
  • 发布时间:2019-12-12
  • 资料类型:RAR
  • 资料大小:2.67 MB
  • 资料分类:工程造价
  • 运行环境:WinXp,Win2003,WinVista,Win ;
  • 解压密码:gc5.com
电子元器件研发生产项目招标文件(含图纸)
项目用地面积60665㎡,容积率为1.44。地块规划建筑主要有3栋厂房、1栋邻里中心及相关配套建筑等。1.2 米以上钢结构外墙体采用压型钢板墙体;外墙板基板为热镀锌钢板,竖铺板,厚度不小于0.6mm,镀锌层双面质量量不小于180g/m2。辅房区墙体外墙采用压型钢板;内墙采用加气混凝土砌块墙;辅房邻厂房处墙体采用加气混凝土砌块。