您当前位置:首页 » 建筑工程 » 建筑规范
GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范
  • 资料等级:
  • 授权方式:资料共享
  • 发布时间:2013-03-30
  • 资料类型:RAR
  • 资料大小:20 MB
  • 资料分类:建筑工程
  • 运行环境:WinXp,Win2003,WinVista,Win ;
  • 解压密码:gc5.com
GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范
本规范适用于新建,改建和扩建的硅集成电路芯片工厂的工程设计。
硅集成电路芯片工厂的设计应满足硅集成电路芯片生产工艺要求,同时应为施工安装,调试检测,安全运行,维护管理提供必要条件。