场地内拟建建（构）筑物分2期进行。一期拟建芯片生产主厂房、动力站房各1栋，4层工程师办公楼与餐厅、3层行政办公楼各1栋，以及变电站、水塔、油罐等附属设施。
二期拟建生产主厂房、动力站房各1栋及气站、水塔、油罐等，总建筑面积83186m2。各拟建建（构）筑物设计技术参数见表1。